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    R1755C Search Results

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    R1755C Price and Stock

    IC3D Printers PETGR1755CHERRYTRANS

    IC3D R-PETG 1.75MM 5LB TRANS CHE
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    DigiKey PETGR1755CHERRYTRANS 1
    • 1 $64
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    IC3D Printers PETGR1755CHERRYSOLID

    IC3D R-PETG 1.75MM 5LB CHERRY FI
    Distributors Part Package Stock Lead Time Min Order Qty Price Buy
    DigiKey PETGR1755CHERRYSOLID 1
    • 1 $64
    • 10 $64
    • 100 $64
    • 1000 $64
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    Bimba Manufacturing Company DWR-175-5CSR

    Cylinder, Double Wall, dbl act, sgl end rod, Cushion - Rear End R; Bore - 1 1 | Bimba DWR-175-5CSR
    Distributors Part Package Stock Lead Time Min Order Qty Price Buy
    RS DWR-175-5CSR Bulk 5 Weeks 1
    • 1 $265.71
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    Bimba Manufacturing Company DWR-175-5CSREE2

    Cylinder, Double Wall, dbl act, sgl end rod, Cushion - Rear End R; Bore - 1 1 | Bimba DWR-175-5CSREE2
    Distributors Part Package Stock Lead Time Min Order Qty Price Buy
    RS DWR-175-5CSREE2 Bulk 5 Weeks 1
    • 1 $276.92
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    • 100 $276.92
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    R1755C Datasheets Context Search

    Catalog Datasheet MFG & Type PDF Document Tags

    R1551

    Abstract: R-1551 r1566 HiPER R1650C R1755C 40M30 R-1755 R15-51 1551
    Text: ULTRA THIN ハロゲンフリータイプ コア材 （両面銅張） R-1566 プリプレグ R-1551 （M） ハロゲン系難燃剤を HIPER Cタイプ 使用していません。 コア材 （当社現行商品 （両面銅張） R-1755C R-1551比）


    Original     		PDF R-1566 R-1551 R-1755C R-1650C 40m30m 12/12m DC50V R1551 R-1551 r1566 HiPER R1650C R1755C 40M30 R-1755 R15-51 1551

    R1755C

    Abstract: R-1755C 1755C TM650
    Text: 多層プリント配線板用材料 高信頼性ガラスエポキシマルチ コア材 （両面銅張） R-1755C プリプレグ R-1650C FR-4 ガラス布基材エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料 •特長 ■用途 ●耐熱性に優れています。


    Original     		PDF R-1755C R-1650C 020mm 220mm 012mm 018mm 035mm 070mm C-96/20/65 C-96/20/65 R1755C R-1755C 1755C TM650

    94v0

    Abstract: m 94v-0 94v-0 GE4F 94-V0 94VTM-0 JIS PP7F R-8700 R1551 94v-0 cem-3
    Text: 材料分類別品種一覧 分類 商品名 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 ― ― ― ― 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料


    Original     		PDF R-1515H R-1515B R-1515S R-1410S R-5715E R-5775 R-5670 R-5725 R-5620 R-2125 94v0 m 94v-0 94v-0 GE4F 94-V0 94VTM-0 JIS PP7F R-8700 R1551 94v-0 cem-3

    R1755S

    Abstract: R-1755S R1650S R1755C R-1650S 1755C R-1755C
    Text: 多層プリント配線板用材料 プレマルチ •特長 ●耐熱性に優れています。 熱分解温度50℃UP（当社一般 FR-4比） ●はんだ耐熱性に優れています。 鉛フリーはんだ対応 ●耐CAF性に優れています。


    Original     		PDF C-1850S R-1755S R-1650S C-1850C R-1755C R-1650C R1755S R-1755S R1650S R1755C R-1650S 1755C R-1755C

    R1755C

    Abstract: r1566 R-1551 R1551 R-1566
    Text: 多層プリント配線板用材料 ULTRA THIN UT プレマルチ （薄物内層回路入り多層銅張板） •用途 携帯電話DSC、DVC、メモリーカードなどの薄型化ニーズ にお応えします。 ■定格 ■断面写真 最小板厚 注1


    Original     		PDF 12/12m 400mm 75/75m C-1510 R-1566 R-1551 C-1850C R-1755C R-1650C 18/18m R1755C r1566 R-1551 R1551 R-1566

    R-4737

    Abstract: R-1755S JISK7113 R1766 R-1755 R4737 R1755S JISK6911 R1755C R1786
    Text: 特性一覧表 《参考値》 【板厚：1.6mm】 （R-1515H, R-1515B, R-1515Sは0.8mm。また貫層耐電圧は全て0.2mmです。） 試験項目 比重 比熱 熱伝導率 ポアソン比 試験方法 JISK6911 DSC法 レーザーフラッシュ法


    Original     		PDF 6mmR-1515H, R-1515B, R-1515S0 JISK6911 JISK7113 R-1515H R-1515B R-1515S R-5715E R-5775 R-4737 R-1755S JISK7113 R1766 R-1755 R4737 R1755S JISK6911 R1755C R1786

    UL796

    Abstract: fr4 94v0 UL746E FR4105 UL746A R1561 UL746B r1566 GE4F E81336
    Text: •UL規格 材料 部品・中間製品 最終製品 UL （Underwriters Laboratories.lnc） は 積層板 プリント配線板 テレビ・ラジオ 米国の火災保険業者によって、1894年に UL746E UL94 UL796 UL94 UL1492 設立された非営利の試験機関で、火災、盗


    Original     		PDF UL746E UL796 UL1492 UL746A UL746B UL60950 UL796 fr4 94v0 UL746E FR4105 UL746A R1561 UL746B r1566 GE4F E81336