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LGA 1156 PIN OUT diagram Abstract: QSJ-44403 LGA 1150 Socket PIN diagram LGA 1155 Socket PIN diagram IC107-26035-20-G LGA 1151 PIN diagram REFLOW lga socket 1155 IC107-3204-G TB 2929 H alternative LGA 1155 pin diagram Text: DIP8-P-300-2.54 5 Package material Lead frame material Pin treatment Package weight g Rev. No./Last Revised Epoxy resin 42 alloy Solder plating (≥5µm) 0.46 TYP. 2/Dec. 11, 1996 DIP14-P-300-2.54 5 Package material Lead frame material Pin treatment Package weight (g)	Original	PDF	DIP8-P-300-2 DIP14-P-300-2 DIP16-P-300-2 DIP18-P-300-2 MIL-M-38510 MIL-STD-883 LGA 1156 PIN OUT diagram QSJ-44403 LGA 1150 Socket PIN diagram LGA 1155 Socket PIN diagram IC107-26035-20-G LGA 1151 PIN diagram REFLOW lga socket 1155 IC107-3204-G TB 2929 H alternative LGA 1155 pin diagram
425M Abstract: DIP18 DIP20 DIP28 DIP32 DIP40 SOJ28-P-400-1 PGA wire bonding IPGA400-C-S33U-1 PGA240 Text: 2. 外形寸法図 2. 外形寸法図 2 2-1. パッケージ外形寸法 - 2 2-1-1. パッケージ寸法表示記号 - 2 2-1-2. リード位置許容値について - 3	Original	PDF	P-LFBGA144-1313-0 P-BGA256-2727-1 P-BGA352-3535-1 P-BGA420-3535-1 P-BGA560-3535-1 P-TFLGA32-0806-0 425M DIP18 DIP20 DIP28 DIP32 DIP40 SOJ28-P-400-1 PGA wire bonding IPGA400-C-S33U-1 PGA240
Untitled Abstract: No abstract text available Text: DIP8-G-300-2.54 5 1 4 7.50MAX. 8 10.50MAX. 7.62 0.50±0.10 5 0.25 M 2.54MIN. 0.51MIN. 2.54 1.00TYP. 5.10MAX. 1.50±0.10 4.10±0.40 1.00±0.10 SEATING PLANE +0. 0.25- 15 0.05 0~ ° 15	Original	PDF	DIP8-G-300-2 50MAX. 10MAX. 00TYP. 51MIN. 54MIN.
QSJ-50074 Abstract: QSJ-44403 QFJ28-P-S450-1 QSJ-44574 SSOP60-P-700-0 SSOP30-P-56-0 SOP8-P-250-1 QSJ52627 sop44-p-600-1.27-k QFJ20 Text: 7.包装 7. 包装 7-1. 包装形態 - 2 7-1-1. 通常包装 - 2 7-1-2. 防湿包装 - 3 7-2. 個装仕様 - 4	Original	PDF	300mil QSJ44400 DIP8P3002 DIP14P3002 DIP16P3002 DIP18P3002 DIP20P3002 DIP22P3002 DIP8G3002 QSJ-50074 QSJ-44403 QFJ28-P-S450-1 QSJ-44574 SSOP60-P-700-0 SSOP30-P-56-0 SOP8-P-250-1 QSJ52627 sop44-p-600-1.27-k QFJ20
IC 50061 Abstract: LFBGA 50-P-400 QFP128-P-1420-0 qfp304 QFP304 tray size QSJ-44440 P-LFBGA84-0909-0 P-LFBGA224-1515-0 SOJ32-P-400-1 Text: This version: Apr. 2001 Previous version: Jun. 1997 PACKAGE INFORMATION 7. PACKING This document is Chapter 7 of the package information document consisting of 8 chapters in total. PACKAGE INFORMATION 7. PACKING 7. PACKING 7.1 Packing Type 7.1.1 Ordinary Packing	Original	PDF
QSJ52627 Abstract: B375A QSJ-50345 040E-6 QSJ-44403 QFJ68-P-S950 1890A QSJ-52628 Text: 作成：前回作成： 2001 年 4 月 1998 年 7 月パッケージインフォメーション第 7 章包装本文書は全 8 章にて構成されるパッケージインフォメーションドキュメントの第 7 章部分となります。	Original	PDF	300mil QSJ-44400 DIP8-P-300-2 DIP14-P-300-2 DIP16-P-300-2 DIP18-P-300-2 DIP20-P-300-2 54-W1 54-S1 QSJ52627 B375A QSJ-50345 040E-6 QSJ-44403 QFJ68-P-S950 1890A QSJ-52628
3360D Abstract: 800A 711 TQFP64-P-1010-0 QSJ-44440 44568 DIP18 DIP20 DIP28 DIP32 SDIP30 Text: 7.包装 7. 包装 7-1. 包装形態 - 2 7-1-1. 通常包装 - 2 7-1-2. 防湿包装 - 3 7-2. 個装仕様 - 4	Original	PDF	300mil 400mil 350mil 3360D 800A 711 TQFP64-P-1010-0 QSJ-44440 44568 DIP18 DIP20 DIP28 DIP32 SDIP30
SMD IC 2025 bl Abstract: ssop64 D560 MK 50075 N QFP Package 128 lead .5mm DIP16-C-300-2 R400 S115 960f FPQ20 Text: J2T0011-38-60 まえがき平素は「沖半導体製品」を御愛用いただき厚く御礼申し上げます。エレクトロニクス分野におきましては半導体製品の応用はますます広がりをみせており、その性能機	Original	PDF	J2T0011-38-60 Copyright1998OKIELECTRICINDUSTRYCO. J2T0002-38-60 BGA-388 BGA-420 2144-9028-01-X5X1 MIL-M-38510 MIL-STD-883 SMD IC 2025 bl ssop64 D560 MK 50075 N QFP Package 128 lead .5mm DIP16-C-300-2 R400 S115 960f FPQ20