mil-std-202 IEC 68-2-17
Abstract: CFPX-5000 CECC 00802 PM CFPX-5 cecc00802
Text: CFPX-5000 CRYSTALS ISSUE 2: 11 JUNE 1999 n Solderability: IEC 68-2-20 Test Ta Method 1 solder bath , (MIL-STD-202 Method 208), Temperature 235°C. n Sealing: IEC 68-2-17 Test Qk (Fine Leak), (MIL-STD-202 Method 112 Test Condition C) IEC 68-2-17 Test Qc (Gross Leak), (MIL-STD-202
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CFPX-5000
MIL-STD-202
MIL-STD-202
mil-std-202 IEC 68-2-17
CECC 00802 PM
CFPX-5
cecc00802
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mil-std-202 IEC 68-2-17
Abstract: mil-std-202 method 112 test condition c mil-std-202 method 112 IEC 68-2-29 CFPSF-1000 CMAC
Text: ISSUE 1; 19 JUNE 1998 n Shock: IEC 68-2-27 test Ea MIL-STD-202 Method 213 , ½ Sinewave 981m/s2 for 11ms, three shocks in each plane n Damp Heat: IEC 68-2-3 test Ca (steady state), duration 56 days, recovery time 12 hours n Solderability: IEC 68-2-20 test Ta Method 1 (solder
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Original
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MIL-STD-202
981m/s2
2000Hz
98m/s²
400m/s2
MIL-STD-202
mil-std-202 IEC 68-2-17
mil-std-202 method 112 test condition c
mil-std-202 method 112
IEC 68-2-29
CFPSF-1000
CMAC
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delta dvp HMI rs485 connection
Abstract: RJ12 to RS485 Serial DB9 to RJ12 delta plc servo sg 90 RJ12 db9 delta dvp rs485 connection delta plc RS-485 Serial DB9 to Mini Din rj12 rs485
Text: 注意事項 Environmental Specification Environment Operation 0°C ~ 55°C temperature , 50 ~ 95% (humidity), pollutant degree 2 Storage -25°C ~ 70°C (temperature), 5 ~ 95% (humidity) Vibration/Shock resistance International Standard: IEC 61131-2, IEC 68-2-6 (TEST Fc)/IEC 61131-2 & IEC
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Original
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RS-485
95kg-cm
RJ12-VFD
RS-485
ADP485-01
RS485+
RS485-
RS-485+
delta dvp HMI rs485 connection
RJ12 to RS485
Serial DB9 to RJ12
delta plc
servo sg 90
RJ12 db9
delta dvp rs485 connection
delta plc RS-485
Serial DB9 to Mini Din
rj12 rs485
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120220-0177
Abstract: RF Based Wireless Electronic Notice Board pc 6GHz50
Text: Mini RF Switching Connector 2.90 0.85 0.35 Accessories 21.98 SMA INTERFACE Snap-on mated -40 to 85˚C operable in 95% RH temp +40˚C Infrared and hot air reflow suitable for lead-free In accordance IEC 68-2-64 In accordance to IEC 68-2-27, 100 g 17.50 UNMATED
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EIA-481
120220-0177
RF Based Wireless Electronic Notice Board pc
6GHz50
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 5mm x 20mm Fuseholders HTC Panel Mount Series Description • For 5mm x 20mm fuses • Tin-plated brass terminals • Shock safety of PC2 • High temperature Thermoplastic meets: • UL 94 VO • Glow wire test: 960°C IEC 695-2-1 • Designed to IEC 68-2-20
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Original
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E14853A
2002/95/EC
HTC-35M
HTC-40M
HTC-55M
HTC-70M
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E14853
Abstract: HTC-35M HTC-40M HTC-55M HTC-70M
Text: 5mm x 20mm Fuseholders HTC Panel Mount Series Description • For 5mm x 20mm fuses • Tin-plated brass terminals • Shock safety of PC2 • High temperature Thermoplastic meets: • UL 94 VO • Glow wire test: 960°C IEC 695-2-1 • Designed to IEC 68-2-20
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E14853A
HTC-35M
HTC-40M
HTC-55M
HTC-70M
E14853
HTC-35M
HTC-40M
HTC-55M
HTC-70M
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E14853
Abstract: HTC-35M HTC-40M HTC-55M HTC-70M Polycarbonate
Text: 5 x 20mm Fuse Holders HTC Panel Mount Series Description • For 5 x 20mm fuses • Tin-plated brass terminals • Shock safety of PC2 • High temperature thermoplastic meets: • UL 94V0 • Glow wire test: 960°C IEC 695-2-1 • Solderability in accordance with IEC 68-2-20
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E14853
HTC-35M:
HTC-40M:
HTC-55M:
HTC-70M:
HTC-35M
HTC-40M
HTC-55M
HTC-70M
BU-SB08729
E14853
HTC-35M
HTC-40M
HTC-55M
HTC-70M
Polycarbonate
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TCET1110
Abstract: TCET1111 TCET1112 TCET1113 TCET1114 TCET1115 TCET1116 et111 et1110
Text: TCET111. G VISHAY Vishay Semiconductors Optocoupler with Phototransistor Output \ Features • CTR offered in 9 Groups • Isolation materials according to UL94-VO • Pollution degree 2 (DIN/VDE 0110 / resp. IEC 664) • Climatic classification 55/100/21 (IEC 68 part 1)
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TCET111.
UL94-VO
D-74025
18-Mar-03
TCET1110
TCET1111
TCET1112
TCET1113
TCET1114
TCET1115
TCET1116
et111
et1110
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 031798-1 Einbaustecker nach IEC 61076-2-106 und AISG-Spezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss und Massekontakt, für Rückseitenmontage, für Leiterplatten 1. Temperaturbereich -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktstift Gehäuse Ringmutter
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Original
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0110/IEC
0110/CEI
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CONNECTEUR
Abstract: No abstract text available
Text: 031798-1 Einbaustecker nach IEC 61076-2-106 und AISG-Spezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss und Massekontakt, für Rückseitenmontage, für Leiterplatten 1. Temperaturbereich -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktstift Gehäuse Ringmutter
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Original
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0110/IEC
CONNECTEUR
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 0360 Kupplungs-Leergehäuse nach IEC 61076-2-106 und AISGSpezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss, für die Aufnahme von Crimpkontakten, 360° geschirmt 1. Temperaturbereich -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Gehäuse Rändelschraube Dichtung
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Original
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V1094
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0364
Abstract: No abstract text available
Text: 0360 Kupplungs-Leergehäuse nach IEC 61076-2-106 und AISGSpezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss, für die Aufnahme von Crimpkontakten, 360° geschirmt 1. Temperaturbereich -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Gehäuse Rändelschraube Dichtung
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Original
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V1094
0364
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 0360 Kupplungs-Leergehäuse nach IEC 61076-2-106 und AISGSpezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss, für die Aufnahme von Crimpkontakten, 360° geschirmt 1. Temperaturbereich -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Gehäuse Rändelschraube Dichtung
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V1094
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 030798-1 Einbaukupplung nach IEC 61076-2-106 und AISG-Spezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss und Massekontakt, für Leiterplatten 1. Temperaturbereich -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktbuchse Gehäuse Ringmutter Dichtung PA GF CuZn, versilbert und flashvergoldet,
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Original
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IEC 68-2-30
Abstract: IEC 68-2-29 IEC 68-2-3 68230 Varitronix IEC 68-2-14 68229 IEC 68-2-27 25oC
Text: Typical Environmental Tests & Mechanical Tests For LCD Page 1 of 1 Typical Environmental Tests & Mechanical Tests For LCD Typical Environmental Tests* TEMPERATURE TESTS COMMERCIAL GRADE EXTENDED GRADE High temperature storage +70oC/3 days +85oC/4 day IEC 68-2-2
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70oC/3
85oC/4
-25oC/3
-40oC/4
-25oC/30
25oC/30
70oC/30
-40oC/30
IEC 68-2-30
IEC 68-2-29
IEC 68-2-3
68230
Varitronix
IEC 68-2-14
68229
IEC 68-2-27
25oC
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 030798-1 Einbaukupplung nach IEC 61076-2-106 und AISG-Spezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss und Massekontakt, für Leiterplatten 1. Temperaturbereich -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktbuchse Gehäuse Ringmutter Dichtung PA GF CuZn, versilbert und flashvergoldet,
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0110/IEC
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 030798-1 Einbaukupplung nach IEC 61076-2-106 und AISG-Spezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss und Massekontakt, für Leiterplatten 1. Temperaturbereich -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktbuchse Gehäuse Ringmutter Dichtung PA GF CuZn, versilbert und flashvergoldet,
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0110/CEI
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ic base for 40 pin DIP ic
Abstract: No abstract text available
Text: VISHAY TCED2100 / TCED4100 Vishay Semiconductors Optocoupler, Photodarlington Output, Dual Channel, High Gain Features • • • • • • • • • Isolation materials according to UL94-VO Pollution degree 2 DIN/VDE 0110 / resp. IEC 664 Climatic classification 55/100/21 (IEC 68 part 1)
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TCED2100
TCED4100
UL94-VO
0303/IEC
D-74025
19-Nov-03
ic base for 40 pin DIP ic
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 0362 0363 Einbaukupplung-Leergehäuse nach IEC 61076-2-106 und AISG-Spezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss, für die Aufnahme von Crimpkontakten 0362: für Frontmontage 0363: für Rückseitenmontage 1. Temperaturbereich 0362 0363 -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe
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Original
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V1092
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 0362 0363 Einbaukupplung-Leergehäuse nach IEC 61076-2-106 und AISG-Spezifikation, IP 68, mit Schraubverschluss, für die Aufnahme von Crimpkontakten 0362: für Frontmontage 0363: für Rückseitenmontage 1. Temperaturbereich 0362 0363 -40 °C/+85 °C 2. Werkstoffe
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V1092
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din IEC 68-2-20
Abstract: siemens PTC thermistor THERMISTOR NTC ptc ntc NTC 10 thermistor
Text: Ein bau hinweise für PTC/NTC SMDs Mounting Instructions for SMD Thermistors Benetzbarkeitsprüfung nach DIN IEC 68-2-20 Vorbehandlung: Tauchen in Flußmittel F-SW 32. Beurteilungskriterium: Benetzung der Anschlußflächen > 9 5 %. W ettability test (in acc. with IEC 68-2-20)
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IEC 68-2-30
Abstract: ISO-105-B02 68230
Text: CD-R/DVD-R i mm IEC 68-2-8 Ba Temp. 55'C Rel. Hum. Max 50% at 35°C) 96hrs IEC 68-2-30 Db Temp. 40°Cmax-25"Cmin, 12+12hrs/cycle, Rel. Hum. 95% MUiUtfc 6cycles ISO-105-B02 Black Panel Temp. < 4 0 ‘C Rel. Hum. 70— 80% Wool Reference #5< ± i zz t ( ^ - > 6 04 ,6i2#g g )
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96hrs
Cmax-25
12hrs/cycle,
ISO-105-B02
IS01Q5-B02
IEC 68-2-30
68230
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: PM 87/70 Accessories B65714 Coil form er Standard: M aterial: DIN 41 990 GFR polyterephthalate UL 94 V-0, insulation class to IEC 85: F = max. operating tem perature 155 "‘G , color code black Solderability: to IEC 68-2-20, test Ta, method 1 (aging 3): 235 °C, 2 s
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B65714
65714-K1020-T1
B65714-J1000-T1
B65714-A2000
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65846
Abstract: No abstract text available
Text: EP 17 Accessories B65846 Cnil form er M aterial: GFR therm osetting plastic UL 94 V-0, insulation class to (EC 85: F à max. operating tem perature 155 °C , color code green Solderability: to IEC ba-2-2U, test Ta, method i (aging 3): 235 "G, 2 s R esistance 1o soldering heat: to IEC 68-2-20, te s tT b , method 1B: 350 “C, 3,5 s
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B65846
B65846-L1008-D1
DG5G4G-L1000-D2
65846-J2000
27B-G
65846
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