DICKE FIX Search Results

Contextual Info: 44,55 max 1.754 max 3,30 max .130 max D A 3,30 max .130 max BOITIER EN ACIER INOX EPAISSEUR DU PANNEAU DE FIXATION STAINLESS STEEL SHELL OUVERTURE DU PANNEAU DE FIXATION D M -5623 MTG PANEL THICKNESS GEHAUSE AUS ROSTFREIENSTAHL DICKE DER BEFESTIGUNGSPLATTE

DEUTSCH 941 D

Contextual Info: RSM 5156 USM page 42 4 TROUS DE FIXATION 0 3.05 M TG HOLE • .120 OlA. TYP. 4 PLACES 4 BEFESTINGUNGSLOCHER 0 3.05 EPAISSEUR DU PANNEAU OE FIXATION-1,69 man MTG PANEL THICKNESS .06 J max DICKE DER BEFESTIGUNGSPLATTE DEPASSEMENT DES CONTACTS 3 30 man - CONTACT EXTENSION

Contextual Info: D M -5605 OUVERTURE DU PANNEAU DE FIXATION MTG PANEL CUT-OUT BOHRUNG DER BEFESTIGUNGSPLATTE EPAISSEUR DU PANNEAU DE FIXATION MTG PANEL THICKNESS N« du FA B R. DICKE DER BEFESTIGUNQSPLATTE REFERENCE MANUF. Nr 2,50 max .09 9 max PART P o id s m ax. No B'nr tax.

Contextual Info: EPAISSEUR : 0,80 mm .0 32 THK DICKE JOINT FACE AVANT COLLERETTE FRONT GASKET DlCHTUNG FOB MONTAGE "UNTER BLECH" DM paga sa TAILLE SIZE GROSSE REFERENCE PART No B E Z E IC H N U N G • 0.00 mm JOINT FACE ARM ERE COLLERETTE REAR GASKET DlCHTUNG FOR MONTAGE

Contextual Info: page DEPASSEMENT DES CONTACTS • CONTACT EXTENSION KONTAKTUBERSTAND EPAISSEUR DU PANNEAU DE FIXATION MTG PANEL THICKNESS DICKE DER BEFESTIGUNGSPLATTE 1. Pour les brochages et les posltionnements des isolants voir pages 10 a 12. NOTA. 1. F o r c o n ta c t a rra n g e m e n ts a n d a lte rn a te in se rt p o s itio n s see p ages 10 to 10.

Contextual Info: 2 4 3 5 7 6 95,5 ± 0 , 5 31 x 2,54 =78,74 Re i he row b C— a— 32 — Position p o sitio n 2: 1 94,9 ±0.1 7 Nr no Art i k e l - N r . LP-Dicke Kontaktlange p a r t no. pcb-thickness co nta ct len gth 1 2 09 03 000 9960 09 03 000 9961 3 09 03 000 9962

he701

Contextual Info: Serie 254 simple face - Pas 2,54mm Normalises NF C/UTE 93-421 - Models HE701 FICHES MALES Les fiches males de la serie 254 sont r6alis6es en 3 versions : Version A • : connecteur standard, homologu^ NF C/U TE 93-421 • fixation sur la carte imprim^e par I'intermediaire

26705.201.185

Abstract: 13551.669.699 26659.330.185 14650.669.696 16695627642 KOMAX 40 flachstecker lear 26649.330.186 14730.598.696 26591.331.185
Contextual Info: Introduction MSK Page / Seite 5-8 Micro Connector Systems 0.63 mm x 0.63 mm VEK 9 - 16 17 - 26 27 - 54 55 - 68 69 - 76 77 - 98 99 - 108 109 - 122 123 - 140 141 - 152 Connector Systems PPGLDPHWHU Relaissockel $QZHQGXQJHQIU Flachstecksysteme 2,8 / 4,8 / 6,3 / 9,5 mm

Contextual Info: Serie 254 double face - Pas 2,54mm Norme NF C/UTE 93-423 EMBASE FEMELLE POUR CONNECTIONS AUTODENUDANTES DE FIL ISOLES. CAPOT Le capot constitue de 2 Basques encliquetables en thermoplastique, se monte a I'arriere des embases pour con ­ nexions autodenudantes de fils isoles.

Contextual Info: All rights reserved 2013 OMMIC Fabrication de MMIC Intégrant des MEMS RF Brice GRANDCHAMP b.grandchamp@ommic.com RF MEMS workshop, Microwave & RF salon, Paris, April 2013 Plan OMMIC technologies Development of MEMS at OMMIC All rights reserved © 2013 OMMIC

3ZX1012-0LD20-1AT1

Abstract: 3ZX1012-0LD20-1BN1 3LD20 3LD2 3LD25 3LD27 3LD21 3LD22 3LD250 3LD92
Contextual Info: s SENTRON 3LD2 Haupt- und NOT-AUS-Schalter Main Switch/EMERGENCY STOP Switch Betriebsanleitung Instructivo Operating instructions Istruzioni di servizio Instructions de service Betjeningsvejleding IEC/EN 60947-3 Bestell-Nr./Order No 3ZX1012-0LD20-1BN1 Vor der Installation, dem Betrieb oder der Wartung des Geräts muss diese Anleitung gelesen und verstanden werden.

fr-5 laminate

Abstract: DIN IEC 249 VDE/VDI Fr4 ep-gc-02 UL796 M44-9 ISO 7629 NEMA xxxpc prepreg 7628 schema GP 300
Contextual Info: VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG Starre, starrflexible, flexible und Mehrlagenmaterial; Eigenschaftsmerkmale Basismaterial VDE/VDI 3711, Blatt 2 Seite 1 Basismaterialien für Leiterplatten / Multilayer Die Entwicklung der Basismaterialien für Leiterplatten ist eng verbunden mit der Entwicklung

Contextual Info: 14,80 max A m. .58 3 max D M -5606 B 1,70 max .067 max 11,65 max _ “ .4 5 9 m a x “ ' OUVERTURE DU PANNEAU DE FIXATION 3,30 max MTG PANEL CUT-OUT .130 m ax BOHRUNG DER BEFESTIGUNGSPLATTE A DEPASSEMENT DES CONTACTS CONTACT EXTENSION k o n t a k t Ob e r s t a n d

SAE AS33671

Abstract: stk 5340 MS3367-4-9 MS90387-1 AS23190 MS3367-4-4 B-1108 RAMH-S10-D Cinch 2 fach QPL-AS23190-2
Contextual Info: E LEKTROINSTALLATIONS L ÖSUNGEN A KABELBINDER PANDUIT bietet die umfangreichste Auswahl an Kabelbinderformen, -größen, -materialien und -farben für die verschiedensten Anforderungen unserer Kunden. Mit Kabelbindern von PANDUIT werden unzählige Anwendungen im Innen- und Außenbereich sowie unter schwierigen

DIN 912

Abstract: din 6900 einschraubtiefe MAX 6mm din 7985 EN61210 din 46244 A 100N DIN46244 din 84
Contextual Info: APPLICATION NOTE Datum:2002-07-09 Seite 1 von 6 AN-Nummer: AN2002-08 Montagehinweise 62mm C -Serie IGBT- Module Halbbrücken und Einzelschalter 1. Kühlkörper Die Montagefläche muss sauber und frei von Partikeln sein. Ebenheit ≤ 25µm auf einer Messlänge von 100 mm

M/5607

Contextual Info: 14,80 max .58 3 max D M -5607 OUVERTURE DU PANNEAU DE FIXATION 11,65 max. .45 9 max MTG PANEL CUT-OUT BOHRUNG DER BEFESTIGUNGSPLATTE CONTACT EN RETRAIT RECESSED CONTACT KONTAKT VERSENKT UM EPAISSEUR DU PANNEAU DE FIXATION MTG PANEL THICKNESS 4 TROUS DE FIXATION 0 3,20 mm

3711

Abstract: achsantrieb VDE/VDI
Contextual Info: VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG Mechanische Bearbeitung Bohren VDE/VDI 3711, Blatt 3.1 Seite 1 Allgemeines Bohrungen erfüllen in der Leiterplatte verschiedene Aufgaben. Sie dienen der Aufnahme der Leiterplatte für folgende Fertigungsprozesse und zur Befestigung der Bauteilanschlüsse bei

Festresist

Abstract: CNC machen FR4 substrat smdk
Contextual Info: Begriffsbestimmungen für die Leiterplattenfertigung Adapterstift Für die elektrische Prüfungen von Leiterplatten verwendete Kontaktstifte Antipad Gegenüberliegendes Lötauge Absorption Aufnahme eines Stoffes durch Diffusion in einem anderen durch die Phasengrenzfläche hindurch

IEC 60249-2-12

Abstract: AN2006-02 ISO4762 IEC60721-3-1 Econo IEC 60249-2-4 IEC 60249-2-5
Contextual Info: Application Note, V1.0, 2007-12-21 AN2007-09 PressFIT Montagetechnologie Montagehinweise für PressFIT Module EconoPACK / EconoPIM™/ EconoBRIDGE™ Industrial Power Edition 2007-12-21 Published by Infineon Technologies AG 59568 Warstein, Germany Infineon Technologies AG 2007.

HE901-HE902

Abstract: he901 he902
Contextual Info: Serie 254 double face - Pas 2,54mm Norme IMF C UTE 93-423 - Modeles HE901-HE902 GENERALITES La serie 254 double face comprend : • • • • • ies ficbes males et ies ernbases femelles homologuees NF C /U TE 93-423 : 2 x 19, 2 x 25, 2 x 31, 2 x 37, 2 x 43, 2 x 49 contacts et connecteurs derives : embases 2 x 13, 2 x 50, 2 x 55 contacts, fiche 2 x 55

W1331-26

Abstract: 3711
Contextual Info: VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG Mechanische Bearbeitung Fräsen VDE/VDI 3711, Blatt 3.2 Seite 1 Allgemeines Fräskonturen der Leiterplatte erfüllen verschiedene Aufgaben. Sie müssen exakt zum Druckbild hergestellt und geometrisch an das Endprodukt angepaßt werden. Hierbei wird

ba 4914

Abstract: 4914
Contextual Info: PCB Footprint Details siehe B la tt 2 +(j , zur Ke a Plug/Stecker Variable X=Coding OÔ OÔ OÔ OÖ OÖ Code A Code B Code C Code D Code E Black 9005 Cream White 9001 Blue 5005 Bordeaux 4004 Green 6002 QÔ OÔ QÔ OÖ QÔ w ork D IN vacuum Code F Brown 8011

tyco igbt module

Abstract: tyco igbt 6a tyco igbt P370-B01-PM p370b P372 tyco igbt module 10a igbt tyco tyco igbt module 3 phase flowpim
Contextual Info: Target Data - PRELEMINARY Module with PFC + Shunt + NTC flowPIM0 + P Features / Eigenschaften • • • • • • • 1 Phase Input Rectifier PFC Transistor + Diode 3 Phase Inverter IGBT + FRED HF-Capacitor in DC Link Current sense shunt in the DC–

tyco igbt module 15A

Abstract: tyco igbt module tyco igbt TYCO MODULE flowpim BOSSARD BN82428 tyco igbt module 3 phase
Contextual Info: Module with integrated shunts and NTC flowPIM 1 + S Features / Eigenschaften • • • • • 3 phase input rectifier BRC transistor + diode 3 phase inverter IGBT + FRAD shunts in 3 output lines NTC Tyco Electronics Rupert-Mayer-Str. 44, D-81359 München